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导电导热银浆（k285）

产品描述

k285导电导热银浆 是一款针对 led 大功率封装行业配制的单组份的导电导热银浆，该产品具有粘 接性强，导电导热性能优异，耐候期长，导电导热稳定性好，低温快速固化等特点。

产品特性

1、有粘接性强。

2、耐候期长。

3、导电导热稳定性好。

4、低温快速固化。

产品应用

导电导热性粘合剂，led 连接和芯片粘接，适用于点胶工艺。

未固化前技术参数

典型固化条件： 120℃； 15~20min （根据不同操作环境，有所不同）

固化后材料的典型性能

led 大功率导电导热银浆应用指导

1、解冻回温过程：先冷藏（0-15℃）解冻 45 分钟，再常温（＜25℃）回温 45 分钟。

2、使用前请允许仪器达到室温。

3、不要反复冷冻，一旦解冻至 25℃，银浆不建议再冷冻。

4、应立即将解冻的粘合剂置于点胶设备上使用。

5、导电银浆必须在产品推荐的工作时间内完全使用。

6、如果银浆在 25℃超过推荐的工作时间，则可能会发生银、树脂分离。

储存

需要在密封状态下储存，温度为≤-5℃，保质期 6 个月。使用前请允许容器达到室温。

声明：

本文的数据均为实验室条件下获得，由于使用条件的差异，使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和实验。

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