k307导电银浆是一款针对led小功率封装行业配制的单组份的导电银浆，该产品具有粘接性强，导电性能优异，耐候期长，导电稳定性好，低温快速固化等特点。
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产品描述
k307导电银浆是一款针对led小功率封装行业配制的单组份的导电银浆，该产品具有粘接性强，导电性能优异，耐候期长，导电稳定性好，低温快速固化等特点。
①有粘接性强。
②耐候期长。
③导电稳定性好。
④低温快速固化。
导电性粘合剂，led连接和芯片粘接，适用于点胶工艺。
外观 | 银灰色粘稠液体 |
填料类型 | 银 |
粘度 | 9000-11000 mpa.s |
比重 | 8.5 g/cm3 |
含量 | 82% |
工作寿命 在25℃ | 8小时 |
保质期 ≤-5℃ | 6个月 |
产品优点 | 无拉丝、拖尾 |
低温快速固化 | |
导电性能优良 |
粘接性强 | |
应用 | led芯片粘接 |
典型固化条件：120℃；15~20min（根据不同操作环境，有所不同）
体积电阻率 | 4ohms-cm² |
接着强度，1.5mm×1.5mm si chip | 150℃/30min，68.7n |
350℃/20s，12.1n |
k307 led小功率导电银浆应用指导
①解冻回温过程：先冷藏（0-15℃）解冻45分钟，再常温（＜25℃）回温45分钟。
②使用前请允许仪器达到室温。
不要反复冷冻，一旦解冻至25℃，银浆不建议再冷冻。
应立即将解冻的粘合剂置于点胶设备上使用。
导电银浆必须在产品推荐的工作时间内完全使用。
如果银浆在25℃超过推荐的工作时间，则可能会发生银、树脂分离。
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